的10周年庆典，全球近500家电子元器件、集成电路及电子生产设备的顶尖企业将共同为中国的电子行业带来一场技术盛宴。第五集“
压接机SM CRIMP 1000是SM Contact在慕尼黑上海电子展展出的产品。这是是一种低成本，高可靠性压接设备。此SM CRIMP 1000是由半自动机传动机与专用工具盒和卷筒的压接带组成。本机专业对需要铆合加工的线材或电子原件所设计：压琢铆合连接线材。取代传统的焊锡方式，同时也没有冷焊、空焊对空气污染等缺点，为通过种种安全规格测试(UL、JIS)提供最简易而有效的连接方式。人性化的设计，操作简易。同时，使用压接带连接的方式是市场上成本较低的连接方式之一。
上海幸义机电国际工贸有限公司是注册在上海外高桥保税区的美国独资企业，主要经销世界一流的美国AMTECH公司的超声波金属焊接机，用于汽车工业(汽车线束，安全气囊，汽车滑环等)，电池工业，家用电器(冰箱封管，空调封管，铜管封管等)，取暖产品(太阳能集热板)，铝塑复合管等的焊接工艺上,以及日本SEIWA，MIYACHI公司的电阻焊接机，美国EMERSON-TOD等产品。
厦门特盈自动化科技股份有限公司的主营业务是：设计、制造、销售电子生产设备，目前基本的产品有：自动化点胶、装配、检测类设备，电路板组装(SMT)设备，光电显示屏(LCD)涂装设备，半导体照明(LED)，制程设备，电子元器件生产设备等。即将在慕尼黑上海电子展中展出的是立式点胶机。
即将在2011慕尼黑上海电子展中展出的是J-CAT-200COMET自动焊锡机是紧凑型桌上自动焊锡机，操作简单便捷，适合多种焊锡工艺。
深圳市福之岛实业有限公司将在2011慕尼黑上海电子展上展出四轴自动焊锡机器人，三轴自动焊锡机器人和二轴自动焊锡机器人。四轴自动焊锡机器人(焊锡机)适用于一个平面上复杂的多点焊接点焊、拖焊。适用产品：电源、连接器、保险丝、LCD、LED、PCB、汽车电子等
CCD数字显微检测仪由连续变倍单筒微镜、高清晰度彩色监视器和支架组成并将在2011慕尼黑上海电子展上展示。该检测仪可以将放大的图像直接接入电脑，进行连续的记录、储存、发送，广泛适用于精密元器件生产的监视、检查和修理等。
德国好乐股份有限公司上海代表处在2011慕尼黑上海电子展上将展示紫外LED点光源的发光二极管(LED)的常规使用的寿命超过10000小时, 在电子领域、光学领域、医疗技术领域中对零部件进行粘接、固定或封固,在材料测试和图像处理中进行荧光激发.在化学、生物学和制药学领域中进行高强度的紫外线照射, 洁净车间的紫外辐射。
激光刻膜系统是凌云光电科技有限责任公司将在2011慕尼黑上海电子展上展出的产品之一。引进德国激光技术，中德技术合作开发的专门针对薄膜太阳能电池生产的新一代激光刻膜设备，该系统以凌云特有的军工水平制造，在国内外市场取得十分好的市场占有率及口碑。该成套系统达到高品质的薄膜电池生产需求，并可根据生产线的实际要，提供单路、双路、四路到多路的加工模式，整套系统精度高、速度快、操作便捷、稳定性很高，可配套生产线，实现自动化生产。
Almit公司研制开发出更加环保的无卤素产品GUMMIX-NH系列，及更节省能源的低银无铅系列。
更值得欣喜的是针对0.2mm,0.4mm小部品而设计出一款特殊焊锡膏，解决了您一直以来的困扰。
在2011慕尼黑上海电子展上帕德科的产品有：单液机，双液机(静态混合或动态混合)，在线点胶，自动化生产线等;其设备适合于环氧树脂、聚氨酯、硅胶以及润滑油脂等各种液体的点胶、灌封、涂布、粘接、发泡、填充、滴塑等工艺需求，如电子元件封装、半导体封装、印制电路板组装、发动机产品组装、过滤器的组装以及其它产品的后续工艺过程。帕德科的产品大范围的应用于汽车、电子、家用电器、医疗设施，航天等领域。
DOS A 90双组份点胶机将在2011慕尼黑上海电子展上展出，它实际做到即开即用,精度高易清洗,采用末端静态混合器混合胶水,为您节省很多不必要的维护费用.适用于硅胶、环氧树脂、聚氨脂等多种材料。可按照每个客户的不一样的需求编制注胶程序储存于PLC中分别对滴胶量,注胶步骤,间隔时间等进行控制。
上海远宇山电机有限公司将在2011慕尼黑上海电子展上展示的MT-410能新生旋转蠕动式点胶，实现简单、切实的软管触控安装
无铅对应温度可调型电烙铁将在2011慕尼黑上海电子展上展出。它具有以下特征：强大的热恢复力(PAT.)
采用了小型高输出的发热芯(150 W)和高灵敏度的传感器，负荷大、大面积的焊接作业，也可轻松地完成，并且不会感到温度的下降。
大约14 秒就能达到350℃。(使用RX-80HRT 系列焊嘴时，仅需6 秒就能达到350℃。)
上海昊科机电有限公司 将在2011慕尼黑上海电子展上展出日本TOZAI贴片机吸嘴自动清洁洗涤机，它用工业纯净水作媒介，利用工厂气源
再利用特殊官腔使水细化，从上而下高频击打吸嘴表面和内部官腔，在不损伤吸嘴的前提下达到彻底清洗的效果。保证吸嘴在最佳的状态下工作，以实现降低抛料，减少返修的目的，而且12个吸嘴同时清洗，效率更加高，附带自动吹干功能。
为适应微型化和高密度半导体封装趋势，北京达博长城锡焊料有限公司可按照每个客户的需求制作小型焊球。
该公司独特生产的基本工艺使产出的焊球含氧量(64ppm)明显低于国内其他公司生产的焊球含氧量(170ppm)。在存储和使用方面上有着独特的优势。
PNF-306是为SMT无铅制程配制的专用焊锡膏，其合金成份分别为Sn-0.7Cu及Sn-Ag-Cu-Ce，所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，能够适用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，其中Sn-Bi-Ag尤适于滚筒印刷无铅通孔插装制程焊接。
“喜汉”牌焊锡丝提供线mm，Sn/Pb 多种合金比例。卷线整齐，表面光亮，可焊性强，润湿时间短，焊接时松香飞溅极少，线内松香分布均匀，连续性好，无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体。润湿性好，上锡速度快 焊锡时不会溅弹松香 线内松香分布均匀，不断芯 烙铁头浮渣少 自动走线焊接时锡丝不会缠结，不阻塞导管。
同方无卤免洗锡膏是设计用于当今SMT生产的基本工艺中的免清洗型焊锡膏，采取了特殊的助焊膏与氧化物含量权少的球形锡粉练制而成。本产品不含卤素，具卓越的连续印刷解像性;此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗。即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，同方免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉料径以及不同的金属含量，以实现用户不同产品及工艺的要求。
全自动超声波水基清洗机是深圳市合明科技有限公司将在2011慕尼黑上海电子展上展出的。其适用范围：
特尔佳(中国)电子有限公司,成立于2002年，是中国无铅精密焊接领域的先驱者，拥有锡膏、针筒锡膏、BGA助焊膏、抗氧化粉、清洗剂、贴片胶、 阻焊胶等系列新产品，其技术方案和服务范围覆盖了电子元器件组装、半导体晶片封装、汽车电子及精密化学等领域。2011慕尼黑上海电子展的参展产品是无铅无卤焊锡膏。
气动焊条机是东莞市新科炬机械制造有限公司将于2011慕尼黑上海电子展展示的展品之一
2、配置：(1)采用奥地利K460模具钢，经激光雕刻抛光处理而成(字样由需方提供)。(2)气动式锡条机：采用气压缸顶针结构。3)手动式锡条机：采用模板挤压顶针结构。
